Sony и TSMC планируют вложить около $6,3 млрд (520 млрд рублей) в совместное предприятие для производства чипов нового поколения, предназначенных для датчиков изображения iPhone, сообщает Nikkei. По информации журналистов, доля Sony составит 60%, а TSMC — 40%.
Компании намерены подписать инвестиционное соглашение в ближайшие месяцы и ведут переговоры с Министерством экономики, торговли и промышленности Японии о получении возможных государственных субсидий. Массовое производство чипов может начаться уже в 2029 году.
Ранее сообщалось, что Apple тестировала чипы памяти китайской ChangXin Memory Technologies (CXMT), которую Пентагон внес в список компаний, предположительно, связанных с военными КНР. По данным журналистов, компоненты CXMT проверялись для разных устройств техногиганта, включая iPhone и MacBook.
До этого компания Apple подала иск против властей Великобритании из-за требования предоставить доступ к зашифрованным данным пользователей. Отмечается, что обращение направили в специальный британский трибунал, который занимается расследованием предполагаемых случаев слежки со стороны государственных структур.
